El procesador Penryn pretende el final de la era del silicio y el plomo en la fabricación de procesadores.

Intel había anunciado su nuevo proceso de manufactura utilizando Hafnio un metal derivado del circonio antes usado en filamentos, electrodos y absorción de neutrones en plantas nucleares. El hafnio contribuye a reducir la pérdida eléctrica, especialmente cuando Intel reduce el tamaño de sus procesadores.

La capa de dióxido de silicio ha sido ya reducida a cinco átomos, lo cual causa la pérdida eléctrica y a su vez calor.

Además del silicio, se van descartando los componentes plomo y halógenos. El plomo se reemplaza por una aleación de estaño, plata y cobre. El halógeno será retirado en 2008.

Entre los nuevos chips, el QX9650 es para desktops y tenemos a otros 12 chips quad-core Xeon en la línea 5400. Estos nuevos chips tienen velocidades de reloj que van desde los 2GHz a los 3.2GHz, con FSB (Front Side Bus) de hasta 1600 MHz y caché que alcanzan hasta 12 MB. En la familia Xeon, sólo queda más arriba la línea multiprocesador 7300.

Intel también presenta un nuevo chipset para la línea 5400. Ha sido optimizado para aplicaciones de gran ancho de banda en computación de alta performance y para chipset Intel 5100 Memory Controller Hub y el controlador ICH-9R de I/O.
También se mejora la tecnología de virtualización para mejorar los tiempos de entrada/salida sin cambios de software.

En diciembre aparecerán tres procesadors Xeon 5200 dual core de potencia media, mientras que el grueso de los demás aparecerá en el primer trimestre de 2008. El año próximo se esperan las nuevas familias Nehalem y Silverthorne.

Fuente: Datamation.

Este mensaje fue modificado por última vez en: 11-16-2007 11:36 PM por p_eter.